Modecom Oberon Pro LE czarna

Modecom Oberon Pro LE czarna

Kolor: czarny


Specyfikacja techniczna

• Zainstalowane komponenty: 1 wentylator 120 mm
• Głębokość: 455 mm
• Rodzaj materiału: stal
• Szerokość: 205 mm
• Waga: 5.3 kg
• Wysokość: 475 mm
• Gwarancja: 2 lata w serwisie sprzedawcy
• Kolor: czarny
• Konstrukcja obudowy: wydzielona komora na zasilacz
• Panel boczny: zabudowany
• Producent: Modecom
• Standard: ATXITXmicro-ATX
• Typ obudowy: Midi Tower
• Ilość kieszeni 2.5 wewn.: 3 szt.
• Ilość kieszeni 3.5 wewn.: 2 szt.
• Złącza na przednim panelu: 2 x USB 2.02 x USB 3.0audio
• Model: Modecom Oberon Pro
• Nazwa producenta / importera: ModecomMODECOM POLSKA Puławska 14502-715 WarszawaPolskaEmail: ecommerce@modecom.eu
• Maksymalna długość karty graficznej: 39.5 cm
• Maksymalna wysokość chłodzenia: 16.3 cm
• Wbudowany zasilacz: brak w komplecie

Obudowa MODECOM OBERON PRO LE została zaprojektowana dla użytkowników, którzy cenią sobie przestronne i funkcjonalne wnętrze w połączeniu z atrakcyjnym, nowoczesnym wzornictwem. Przemyślana konstrukcja wewnętrzna obudowy w połączeniu z dopracowanymi detalami panelu przedniego, stawiają OBERON PRO LE na szczególnej pozycji wśród propozycji MODECOM. OBERON PRO LE spośród innych obudów wyróżnia się eleganckim, minimalistycznym wzornictwem, podkreślonym klasyczną czernią. Wersja OBERON PRO LE to nowoczesna konstrukcja oparta na doświadczeniach wcześniejszych wersji z serii OBERON. Dopracowane w detalach szczegóły są odpowiedzią na zgłaszane przez użytkowników oczekiwania odnośnie funkcjonalnej obudowy komputerowej. Wersja ta stanowi doskonałą okazję do rozbudowy – możliwość montażu wentylatorów we własnym zakresie pozwala na konfigurację według własnych preferencji.

Sekcja 1
1 x 120 mm wentylator z tyłu obudowy.

Sekcja 2
Dwa paski mesh na krawędziach frontu obudowy oraz siatka mesh na spodzie obudowy.

Sekcja 3
Funkcjonalne wnętrze z tunelem na zasilacz i 3.5”.

Praktyczne i funkcjonalne wnętrze
Praktyczne i funkcjonalne wnętrze pozwala zbudować według własnych potrzeb. Możliwość montażu dodatkowych wentylatorów, długi tunel na zasilacz – to tylko niektóre zalety obudowy MODECOM OBERON PRO LE.

Dobra organizacja przewodów
Dobra organizacja przewodów w obudowie pozwala na optymalną organizację przestrzeni w jej wnętrzu. Dzięki temu nie tylko jest schludnie, ale przede wszystkim przyczynia się do lepszego obiegu powietrza, a tym samym do zachowania niższych temperatur wewnątrz obudowy. .

Pierwsza, górna zaślepka na karty rozszerzeń PCI/PCIe jest wykręcana. Dzięki temu montaż karty graficznej jest wygodniejszy. Wszystkie zaślepki posiadają otwory w celu poprawy obiegu powietrza – gorące powietrze z wnętrza obudowy wydostaje się również poprzez zaślepki.

Filtr na spodzie zasilacza chroni wnętrze obudowy przed dostaniem się kurzu i brudu. Wystarczy zdemontować filtr i dokładnie wyczyścić, aby zapewnić stały dopływ powietrza do zasilacza.

Modecom Oberon Pro LE czarna