ENDORFY Signum 300 Air

ENDORFY Signum 300 Air

Kolor: czarny


Specyfikacja techniczna

• Możliwość montażu: 4 wentylatory 120 mm
• Obsługiwane radiatory: 120 mm240 mm360 mm
• Zainstalowane komponenty: 4 wentylatory 120 mm
• Głębokość: 216 mm
• Szerokość: 447 mm
• Wysokość: 413 mm
• Grupa produktowa: Obudowy komputerowe Endorfy
• Gwarancja: 2 lata w serwisie zewnętrznym
• Kolor: czarny
• Panel boczny: przeźroczysty
• Producent: Endorfy
• Standard: ATXITXmicro-ATX
• Ilość kieszeni 2.5 wewn.: 4 szt.
• Ilość kieszeni 3.5 wewn.: 2 szt.
• Elementy kontrolne na przednim panelu: Panel I/O:o 2× USB-A,o 1× słuchawki (HD Audio)o 1× mikrofon (HD Audio)o 1× przycisk POWERo 1× przycisk RESET
• Złącza na przednim panelu: 2 x USB 3.0audio
• Model: Endorfy Signum 300
• Nazwa producenta / importera: Endorfy COOLING sp. z o.o Sokołowska 24 05-806 Sokołów Polska PL Email: product-safety@cooling.pl
• Maksymalna długość karty graficznej: 32.5 cm
• Maksymalna wysokość chłodzenia: 16.1 cm

Odkryj obudowę komputerową ENDORFY Signum 300 Air, która łączy w sobie solidność konstrukcji z przemyślanym designem, tworząc idealne środowisko dla Twoich podzespołów. Ta obudowa to nie tylko estetyczny element stanowiska, ale przede wszystkim funkcjonalne centrum, które z łatwością pomieści nawet najbardziej zaawansowane konfiguracje. Projektanci zadbali o każdy detal, aby zapewnić optymalny przepływ powietrza i łatwy dostęp do wnętrza, co przekłada się na stabilną pracę i długowieczność komponentów. Przygotuj się na niezawodność, która sprosta każdemu wyzwaniu – od intensywnej pracy po dynamiczną rozrywkę.

Konstrukcja, która przyciąga wzrok
Obudowa ENDORFY Signum 300 Air wyróżnia się nowoczesną estetyką, która doskonale wkomponuje się w każde wnętrze. Jej panel boczny, wykonany z hartowanego szkła, oferuje doskonały wgląd na starannie dobrane komponenty, pozwalając na wyeksponowanie podświetlenia ARGB i unikalnej konfiguracji. Przedni panel z siatki typu mesh nie tylko dodaje obudowie charakteru, ale przede wszystkim odgrywa kluczową rolę w zapewnieniu swobodnego przepływu powietrza. To połączenie funkcjonalności i eleganckiego, czarnego wykończenia sprawia, że Signum 300 Air staje się centralnym punktem każdego gamingowego lub profesjonalnego stanowiska.

Chłodzenie: mistrzowskie zarządzanie temperaturą i ciche wentylatory
Zapewnij swoim podzespołom idealne warunki pracy dzięki zaawansowanemu systemowi chłodzenia, jaki oferuje obudowa ENDORFY Signum 300 Air. Konstrukcja umożliwia montaż aż ośmiu wentylatorów, co gwarantuje intensywny przepływ powietrza i skutecznie zapobiega przegrzewaniu się komponentów nawet podczas najbardziej wymagających sesji. Na start otrzymujesz cztery wydajne wentylatory Stratus 120 PWM, które już od pierwszego uruchomienia efektywnie wspierają utrzymanie optymalnej temperatury wewnątrz obudowy. W pakiecie z obudową ENDORFY Signum 300 Air otrzymujesz cztery wentylatory Stratus 120 PWM, które powstały we współpracy z renomowaną firmą Synergy Cooling. Te zaawansowane wentylatory charakteryzują się nie tylko wysoką wydajnością, ale również wyjątkowo cichą pracą, co jest zasługą solidnych łożysk FDB. Możliwość sterowania prędkością obrotową za pomocą sygnału PWM pozwala na precyzyjne dostosowanie chłodzenia do aktualnych potrzeb, zapewniając komfort akustyczny nawet podczas pracy na niższych obrotach. Dzięki temu możesz cieszyć się płynną i stabilną pracą bez obaw o spadki wydajności i zbędnych zakłóceń.

Ochrona przed kurzem i łatwość konserwacji
Czyste wnętrze to podstawa jego długotrwałej i stabilnej pracy. Obudowa ENDORFY Signum 300 Air została wyposażona w komplet zdejmowalnych filtrów przeciwkurzowych, które skutecznie chronią podzespoły przed gromadzeniem się brudu i paprochów. Filtry, utrzymywane w miejscu za pomocą magnetycznych pasków, można w łatwy sposób zdjąć i wyczyścić – wystarczy przetrzeć je szmatką, odkurzyć lub umyć pod bieżącą wodą. To proste i wygodne rozwiązanie, które znacząco ułatwia konserwację obudowy, zapewniając stałą przewiewność i optymalne warunki dla Twojego sprzętu.

Możliwości rozbudowy i pamięć masowa
Nie musisz iść na kompromisy przy wyborze podzespołów. Obudowa ENDORFY Signum 300 Air oferuje przestronne wnętrze, kompatybilne z w standardach , oraz micro-ATX. Zyskujesz swobodę w konfiguracji systemu, mogąc zamontować o długości do 32.5 cm oraz systemy chłodzenia procesora o wysokości do 16.1 cm. Obudowa ENDORFY Signum 300 Air zapewnia również elastyczne i pojemne opcje dla Twoich dysków twardych, umożliwiając przechowywanie wszystkich ważnych danych i gier. Masz do dyspozycji cztery miejsca na dyski 2.5-calowe lub konfigurację dwóch dysków 2.5-calowych i dwóch 3.5-calowych, co pozwala na optymalne dopasowanie przestrzeni dyskowej do Twoich potrzeb. Ta elastyczność pozwala na instalację wysokiej klasy komponentów i pamięci masowej, które zapewnią Ci przewagę w grach i płynność w wymagających aplikacjach, bez obaw o brak miejsca czy ograniczenia wydajności. W zestawie znajdziesz wszystkie niezbędne elementy montażowe, dzięki czemu instalacja przebiega szybko i bezproblemowo, zapewniając porządek i bezpieczeństwo Twoich danych.

Zaawansowane opcje chłodzenia cieczą
Dla entuzjastów i użytkowników wymagających najwyższej wydajności, obudowa ENDORFY Signum 300 Air oferuje szerokie wsparcie dla systemów chłodzenia cieczą. Możesz zamontować radiatory o rozmiarach 120 mm, 240 mm, a nawet 360 mm, co pozwala na efektywne odprowadzanie ciepła z najbardziej obciążonych podzespołów. Kompatybilność z chłodnicami 240 mm na górze obudowy oraz 240/360 mm na panelu przednim daje Ci pełną kontrolę nad zarządzaniem temperaturą, zapewniając stabilność i maksymalną wydajność nawet podczas ekstremalnego obciążenia.

ENDORFY Signum 300 Air